德豪润达拟增发融资45亿元 上马LED倒装芯片项目

　　德豪润达拟向不超过10个特定投资者，发行不超过37847万股股票，发行价格为不低于11.89元/股，募集不超过45亿元。其中，20亿元用于led倒装芯片项目；15亿元用于led芯片级封装项目；余下15亿元用于补充流动资金。